激光精密切割與大功率激光切割相比，精密切割一般根據加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細”。

在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產工藝中，激光精密切割技術有著無可比擬的優勢。

激光精密焊接可對高熔點難熔金屬或不同厚度材料進行焊接。激光焊接作為動力電池領域的焊接標配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘的焊接，后段的電池連接片、負極封口焊接等均有廣泛應用。而在3C領域，手機各類模組、中板蓋板等，均離不開激光精密焊接技術。

3、激光精密打孔

激光精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。

激光表面處理其特點是無需使用外加材料，僅改變被處理材料表面層的組織結構，被處理件變形極小，適合于表面標記和高精度零件處理。

激光表面處理可根據是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應用有激光淬火（相變硬化）、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。

隨著市場競爭環境日趨激烈，中國的設備廠商以國際一流的技術競爭力和更低成本的解決方案進入市場，大大推動了激光技術市場化的進程。

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